삼성전자 반도체에서 AVP 사업팀을 신설하고 막대한 투자를 진행하고 있습니다. 메모리 반도체 선두주자라는 이름에 걸맞지 않게 요즘 기술적인 측면에서 SK 하이닉스에게 밀리는 양상을 보이고 있는데요. 그 대항마로 신설된 사업팀이라고 할 수 있습니다. 과연 지원해 볼 만한지 개인적인 생각을 공유드립니다.
1. AVP 사업팀이란?
삼성전자 AVP 사업팀이란 Advanced Package의 약자로 기존의 칩 단품 위주의 Package를 벗어나 Logic과 메모리를 연결시키는 Intergration Package를 담당하는 부서입니다. 전공정이 아닌 후공정을 담당하는 사업팀으로 TSP (Test & System Package ) 팀이 있었지만 후공정의 중요성이 대두됨에 따라 첨단 후공정을 전문으로 하는 부서를 새로 신설한 것입니다.
2. AVP 제품
1) FoWLP
FoWLP ( Fan out Wafer Level Package )는 TSMC 가 선보인 기술로 Wafer Chip 단위로 잘라 패키징 하는 기존 공법을 대신해 Wafer 단위로 패키징을 하는 방법입니다. 기존의 Wire를 통한 기판연결을 Wafer의 재배선 공정으로 대체하여 기판을 대체하는 기술입니다. 기판이 없기 때문에 두께가 얇아지고 원가가 줄어들게 됩니다.
2) FoPLP
FoPLP ( Fan out Panel Level Package )는 삼성반도체에서 추진하는 기술로 웨이퍼 단위의 패키징이 아닌 직사각형 패널을 이용하는 패키징 방법입니다. 생산 면적 측면에서 유리하여 원가개선 효과가 있습니다.
3. AVP 사업팀 지원해야 하나?
1) 지원해 볼만하다
AVP 사업팀은 이제 만 신설되어 많은 인력이 투입되고 있는 사업부입니다. 기존 8대 공정 인력들도 투입되고 있기에 전통적인 패키징 공정과는 다르게 전공정 기술이 도입되는 사업부입니다. 전공정과 후공정 모두 관심이 있으신 분들에게는 AVP 사업팀이 꽤 좋은 선택이 될 것이라 생각됩니다. 기존 TSP 팀보다는 전공정, 후공정 교류가 있을 수밖에 없기에 엔지니어 역량 측면에서 좋은 기회가 될 것입니다.
2) 지원하지 말자
AVP 사업팀은 이제 막 신설된 부서로 앞으로 어떻게 진행이 될지 알 수가 없는 단계입니다. 회사측면에서 투자를 감행하고 있지만 요즘이야 후공정이 대세지 언제 또 전공정에 대한 투자가 집중될지 알 수 없습니다. 결정적으로 후공정이 아무리 발달한다고 해도 전공정에서 우위를 가지지 못한다면 기술적 차이를 뒤집을 수 없는 한계가 있습니다. 간단히 말하면 AVP 사업팀이 메모리 사업부나, 파운드리 사업부처럼 메인 사업팀이 될 수는 없습니다. 한계가 있는 사업팀임을 인지하셔야 합니다.
또한, 첨단 패키징 라인은 천안에 위치하기에 업무도 천안에서 할 가능성이 많습니다. ( 삼성, 천안에 '첨단 패키징' 라인 신설 추진…'HBM' 투자 본격화 - ZDNet korea ) 대부분 인력들이 수도권에서 일하기를 원하기에 천안은 신입인력이나 기존이력의 기피할 수밖에 없는 위치입니다.
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