삼성전자 반도체 24년 1분기 영업이익이 흑자로 돌아섰습니다. 그동안의 부진을 HBM 및 서버용 SSD 공급과 가격상승에 힘입어 5분기 만에 흑자전환을 한 것입니다. 현재 현장에서의 움직임과 HBM은 언제까지 승승장구할 것인지 제 생각을 얘기해 보겠습니다.
1. AI 산업의 발전
AI 산업의 발전에 따라 HBM의 미래는 밝을 것이란 예측이 많습니다. 엔디비아는 AI 산업의 직접적인 수혜를 받았다면 HBM을 생산하는 삼성과, SK 하이닉스도 직,간접적으로 영향을 받을 것입니다. 하지만 AI 산업의 장밋빛 미래만 바라보기엔 여러 위험성을 가지고 있습니다. 이미 AI의 비약적인 발전에 따른 부작용이 커질 것이란 우려도 많기 때문입니다. 아직까진 AI 산업의 전망을 좋게 보는 의견이 다수이지만 AI의 부작용이 현실적으로 다가온다면 산업 발전에 제재도 얼마든지 이루어질 수 있다고 생각됩니다. HBM은 AI 산업이 아닌 다른 곳에 쓰이기에는 현재까지 사용처가 마땅하지 않은 상태입니다. AI 산업의 쇠퇴는 HBM의 가치를 급격하게 떨어뜨릴 것입니다.
2. SK 와 삼성의 HBM 주도권 경쟁
삼성은 24년 상반기 HBM3 E 12단 양산에 돌입하고 있습니다. 이미 현장에서는 양산이 이루어지고 있다고 하며 성공적으로 생산이 가능하다면 SK 하이닉스의 양산속도를 따라잡을 것으로 예상하고 있습니다. 잰슨황은 이미 한국기업간의 가격경쟁을 부추기고 있고 HBM의 주도권을 가지기 위한 두 기업은 어느 정도 이익을 포기하면서 까지도 경쟁에서 승리하려고 노력할 것입니다. 두 기업의 업치락 뒤치락 하는 경쟁구도가 기술경쟁에는 도움이 되겠지만 회사 이익측면에서는 오히려 안 좋은 결과를 가져올 것입니다.
3. HBM 기술의 한계
HBM3E 이미 12단 적층기술이며 향후에도 추가적인 적층은 가능 하겠지만 비약적인 발전은 힘들 것으로 보입니다. 최 측근에 따르면 이미 HBM3E 양산도 기술적으로 쉽지 않은 상태이며 HBM이 DRAM을 무한정 적층 할 수 있는 구조는 아닌 것으로 보입니다. 또한 적층 할수록 떨어지는 수익성은 HBM의 기술 한계와 더불어 AI 기술의 한계로 까지 이어질 수 도 있어 보입니다. 정말 우리가 꿈꾸는 AI 기술로까지의 발전을 현재 HBM 기술력으로 구현할 수 있을지 매우 의문인 상태입니다.
4. 앞으로의 기술 주도권
HBM3E에서 추가적인 후공정 기술의 Upgrade가 쉽지 않아 보이고 전공정 역시 구조적인 기술력의 한계치에 와있는 상태입니다. 전에도 말씀드렸듯이 이제는 전방위적인 투자가 이루어져야 하는 시점이 된 것으로 보이며 후공정뿐 아니라 전공정의 뚜렷한 구조적 변경이 필요한 시기로 판단됩니다.
현재까지는 두 회사 모두 후공정에 포커스를 맞추고 있는 만큼 전공정의 미래를 어떻게 그려나가느냐가 앞으로 메모리시장을 선도할 수 있는 발판이 될 것으로 보입니다. 메모리 반도체의 미래 비전은 제가 이전에 포스팅한 내용을 확인해 보시면 도움이 되실 것 입니다.
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